在当下的数字时代，手机、电脑、电视、平板等科技消费产品已成为我们接收信息的一个重要视觉窗口。而它们的制作都离不开一种关键材料，那就是ITO靶材（Indium Tin Oxide，氧化铟锡）。在读懂ITO靶材之前，我们需要了解靶材这种高科技材料。
冷压烧结工艺：
冷压成型：在室温下将ITO粉末放入模具中，通过机械压力将粉末压制成型。这个过程中没有热量的参与，因此称为冷压。
去除结合剂：如果在冷压过程中使用了结合剂，需要在烧结前去除结合剂，通常是通过一系列热处理步骤完成。
烧结：将冷压成型后的ITO坯体放入烧结炉中，在高温下进行烧结。冷压烧结可以减少材料在高温状态下的时间，从而降低晶粒长大速率，有利于控制材料的微观结构。
真空热压工艺：
真空环境下压制：将ITO粉末在真空环境下通过热压工艺进行成型。真空环境可以有效防止材料氧化，并且可以减少杂质的引入。
同步进行热处理：与传统的压制成型不同，真空热压将压制和热处理合二为一，粉末在压力和温度的作用下同时进行烧结，这有助于获得更高密度和更好性能的靶材。
冷却：经过热压后的ITO靶材需在控温条件下缓慢冷却，以防止材料因冷却速度过快而产生裂纹或内应力。
粉末冶金法适用于大规模生产，成本相对较低，但在粒径控制和材料均匀性上可能略有不足；
而溶胶-凝胶法虽然步骤更为繁琐，成本较高，但可以得到粒径更小、分布更均匀的产品，适合于对薄膜质量要求极高的应用场合。
冷压烧结和真空热压工艺在制备ITO靶材时都可以获得较高的密度和均匀的微观结构，这对于薄膜的均匀性和性能至关重要。
特别是真空热压，由于其在高压和高温下同步进行，可以在保证靶材高密度的同时，实现更好的微观结构控制。